Kirana realizza microlavorazioni laser (lavorazioni laser su scala "micro”) quali: microforatura (fori
fino ad 1 micron di diametro), microtaglio, strutturazione superficiale, ablazione di film sottili, microincisione, microfresatura, marcatura non convenzionale. Occupandoci esclusivamente delle microlavorazioni laser, non forniamo un prodotto "finito", ma consegnamo ai nostri clienti prodotti semilavorati che poi saranno inglobati all'interno di sistemi e pezzi più complessi. Con la nostra tecnologia possiamo processare, di fatto, tutti i materiali industriali: metalli, ceramiche, polimeri, dielettrici (vetro ed altri), semiconduttori (silicio ed altri), compositi.
Specifiche tecniche
- Diametro minimo foro: 1 μm (0.001 mm)
- Larghezza minima taglio/incisione: 5 μm (0.005 mm)
- Precisione e ripetibilità: fino a < 1 μm (0.001 mm)
- Rapporto di forma (profondità rispetto al diametro): superiore a 50:1
- Spessore: fino a 2 mm
